Klasifikasi kimpalan laser

1, Mengikut kaedah kawalan, ia boleh dibahagikan kepada mesin kimpalan laser manual, mesin kimpalan laser automatik, dan mesin kimpalan laser galvanometer
2, Menurut laser, mereka boleh dibahagikan kepada: mesin kimpalan laser YAG, mesin kimpalan laser semikonduktor, dan kimpalan laser gentian.
Terdapat dua mod asas kimpalan laser: kimpalan kekonduksian terma laser dan kimpalan penembusan dalam laser. Yang pertama menggunakan ketumpatan kuasa laser yang lebih rendah (105-106W/cm2). Selepas bahan kerja menyerap laser, ia hanya mencapai lebur permukaan, dan kemudian bergantung pada pemindahan haba untuk membimbing pemindahan haba dalaman bahan kerja untuk membentuk kolam lebur. Mod kimpalan ini mempunyai kedalaman gabungan cetek dan lebar kedalaman yang agak kecil. Yang terakhir ini mempunyai ketumpatan kuasa laser yang tinggi (106-107W/cm2), dan bahan kerja cepat cair dan juga mengewap selepas menyerap laser. Logam cair membentuk lubang kecil di bawah tindakan tekanan wap, dan pancaran laser boleh terus bersinar di bahagian bawah lubang, menjadikan lubang kecil terus memanjang sehingga tekanan wap di dalam lubang seimbang dengan tegangan permukaan dan graviti logam cecair. Apabila lubang kecil bergerak mengikut arah kimpalan dengan pancaran laser, logam cair di hadapan lubang kecil mengalir di sekeliling lubang kecil ke arah belakang, mengeras dan membentuk jahitan kimpalan. Mod kimpalan ini mempunyai penembusan yang mendalam dan nisbah aspek yang besar. Dalam bidang pembuatan mekanikal, kecuali bahagian nipis tersebut, kimpalan penembusan dalam secara amnya harus digunakan.
Wap logam dan gas pelindung yang dihasilkan semasa kimpalan penembusan dalam menjalani pengionan di bawah tindakan laser, dengan itu membentuk plasma di dalam dan di atas lubang kecil. Plasma mempunyai kesan penyerapan, pembiasan dan penyebaran pada laser, jadi secara amnya, plasma di atas kolam lebur akan melemahkan tenaga laser yang sampai ke bahan kerja. Dan ia menjejaskan kesan pemfokusan rasuk dan memudaratkan kimpalan. Biasanya, tiupan sampingan boleh ditambah untuk mengeluarkan atau melemahkan plasma. Pembentukan lubang kecil dan kesan plasma menghasilkan penjanaan ciri bunyi, cahaya, dan cas semasa proses kimpalan. Mengkaji hubungan mereka dengan spesifikasi kimpalan dan kualiti kimpalan, dan menggunakan isyarat ciri ini untuk memantau proses dan kualiti kimpalan laser, mempunyai kepentingan teori dan nilai praktikal yang ketara.